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	瑞声科技复牌后大涨两家沽空机构仍在为其“互掐”	2017-6-12
	从落后到超越中国先进封装占比稳步提升	2017-6-9
	“芯”力几何兆芯的优势与不足	2017-6-7
	集成电路反向分析争议大究竟可不可取？	2017-6-5
	一带一路带来“芯”契机自力更生发展“中国芯”	2017-6-2
	团结一“芯” 中国芯片产业方能弯道超车	2017-6-1
	高端芯片市场厮杀激烈高通联发科不敌苹果三星？	2017-5-27
	高通和苹果的专利诉讼案又有了新动作，这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼，控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂，因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，拒绝向高通支付技术专利费用。高通在诉讼中称，这四家代工厂是因为苹果的授意，才拒绝支付专利费用的。有人分析，高通这是在间接向苹果施压，如果苹果态度强硬坚持到底的话，高通很可能会有大麻烦。但5G网认为，专利案根本不是高通的麻烦，5G时代的行业大洗牌才是。	2017-5-26
	集成电路专项积极探索成套工艺水平提升五代	2017-5-25
	芯片兴则经济兴集成电路全面产业化在即	2017-5-24
	手机厂商踏足芯片领域利于提升品牌价值和话语权	2017-5-23
	两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大	2017-5-22
	我国首创从生物质中提取制备石墨烯材料新技术路径	2017-5-19
	英伟达撞上了人工智能	2017-5-18
	MIT造出医用胶囊机器人，可拣取消化道内异物	2016-5-18
	原来如此！苹果为何不敢在中国回收iphone？	2016-5-16
	科技史上5月10日北京新一卡通IC卡上岗	2016-5-16
	PCB抄板行业未来发展趋势研究预测	2016-5-6
	电子墨水进军手机摩托F3发布	2009-1-15
	AMD携手英迈壮大分销商网络	2009-1-15

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